Die DAD 320 Wafersäge wird am IMT vorwiegend zum präzisen Sägen von Wafern aus Glas, Keramik, Silizium und Edelstahl bis zu einer Dicke von 1,5 mm verwendet. Dabei wird bei hohen Umdrehungszahlen mit einer beschichteten Trennscheibe das Substrat geschnitten. Dieses Sägen ist dabei kein spanender Vorgang im eigentlichen Sinne, sondern ein Schleifprozess (engl. dicing). Soll ein Substrat vollständig getrennt werden, so wird es mit einer Trägerfolie verbunden. Im Anschluss wird durch das Substrat hindurch bis in die Folie hinein gesägt.
Hersteller
Typ
Max. Substratgröße
Max. Vorschubgeschwindigkeit
Max. Spindeldrehzahl
Schneidereichweite X-Achse
Schneidereichweite Y-Achse
Positioniergenauigkeit
Schrittweite