Der PI-Ofen wird zur Herstellung dünner Polyimide-Folien verwendet.
Nach dem Aufschleudern eines Polyimide-Precursor auf einen Glaswafer und einem folgenden Softbake-Schritt, dient der PI-Ofen zur Aushärtung der Folie. Die isolierte Ofenkammer wird mit Stickstoff gefüllt. Mithilfe eines Temperaturcontrollers (Protocol 3 Operator) kann die Temperatur während des Aushärtprozesses gesteuert und überwacht werden.
Technische Daten:
