Die Plasmaätzanlage „Barreletcher“ wird für das Entfernen von Fotoresist (z. B. AZ9260), für die Reinigung und Aktivierung von Oberflächen (z. B. hydrophile Oberflächeneigenschaften) sowie zum isotropen Plasmaätzen eingesetzt. Ein Plasmaätzer erzeugt ein Plasma aus einem Prozessgas, typischerweise Sauerstoff oder einem fluorhaltigen Gas, unter Verwendung eines hochfrequenten elektrischen Feldes bei 13,56 MHz und einer maximalen Leistung von 600 Watt. Beim Prozessieren wird zunächst ein Substrat in die Anlage gelegt und die Luft wird mit einem Vakuumpumpensystem aus der Prozesskammer evakuiert. Im Anschluss wird ein Prozessgas bei niedrigem Druck eingeführt und durch einen dielektrischen Durchschlag wird das Gas in ein Plasma angeregt.
Bei einem rein chemischen Ätzvorgang erfolgt dieser durch reaktive Radikale, die das Substratmaterial nach und nach abtragen. Das Ätzprofil ist bei diesem Vorgang isotrop, sodass eine hohe Selektivität erreicht wird. Die Ätzgase werden über die zentrale Gaseversorgung mittels Mass Flow Controllern (MFC) kontrolliert zugeführt. Zur Verfügung stehen verschiedene Gaslinien (z. B. O2, CF4) sowie Spülgaslinien (N2).
Hersteller
Typ
Typischer Arbeitsdruck
Prozesstemperatur
Typische Uniformität
Substrate
Reaktorkammerform
Reaktorkammertiefe
Reaktorkammermaterial
Mögliche isotrope Plasmaätzprozesse