Drahtbonden ist eine Technologie der Aufbau- und Verbindungstechnik, bei der die elektrischen Kontakte von Mikrochips über feine Drähte mit den Anschlusspads des Verdrahtungsträgers (das sog. Package) verbunden werden. Die Verbindung zwischen dem pad und den nur wenige µm dicken Draht wird mittels Ultraschallreibschweißen erzeugt.
Hersteller
Typ
Baujahr
Drahttypen
Ultraschallsystem
Arbeitsbereiche
Betriebsarten
Zubehör