Vorlesung für Studierende der Elektrotechnik und Wirtschaftsingenieurwesen Elektrotechnik im Hauptstudium.
Inhalt: Die Entwicklung der Aufbautechnik von Chassis mit Einzelbauelementen und freien Drahtverbindungen bis zu Leiterplatten mit mehreren leitenden Elementen und Surface Mount Technology wird vorgestellt. Auf die Anforderungen an die Wärmeleitung und die Auswirkungen von thermomechanischen Spannungen wird ausführlich eingegangen. Die gegenwärtig insbesondere für Leistungshalbleiter-Module wichtigen Substratmaterialien und Verbindungstechniken wie Löten, Kleben, Drahtbonden, Legieren, Direct-Copper Bonding und Drucksintern von Silberpulver werden im einzelnen behandelt.
Prüfung: mündlich
Skript: wird während der Vorlesung verteilt.
wird gelesen: jeweils im SS
Ansprechperson: apl. Prof. Dr. rer. nat. E. Peiner / N. N.